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工商時報【記者涂志豪、楊曉芳╱台北報導】

世界行動通訊大會（MWC）本週登場，手機晶片大廠聯發科將由副董事長暨總經理謝清江親自帶隊前往參展。業界預期，今年聯發科除了發表物聯網及Helio P20新晶片，也將與手機大廠共同發表搭載Helio X20/P10新晶片的新機種。

每年MWC展都是手機晶片廠爭取全球曝光的重要大展，今年也不例外，聯發科今年將在WMC中展示全系列的手機或物聯網解決方案。事實上，聯發科已先宣布，將在今年MWC大會期間，與諾基亞聯合展出針對物聯網市場開發的EC-EGPRS解決方案，相關產品預計年底送樣。

另外，業界預期聯發科也會展示穿戴裝置、高速網路、無線充電等多項產品線。受到市場矚目的部份，則是聯發科是否會選擇在MWC大會期間，正式發表新一代Helio X30/P20處理器，以及是否宣布正式跨入ARM架構伺服器處理器市場。

Android陣營智慧型手機在1月以來進入備貨旺季，對聯發科來說自然是一大利多，包括Helio X20出貨放量、傳出已獲樂金（LG）、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用外，針對中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用，將在MWC大會中全面亮相。

業界人士表示，聯發科很可能發表Helio P20手機晶片，該晶片是Helio X20的中階版本，採用ARM大小核設計，其中大核將是採用ARM Cortex-A72核心，小核則可能採用Cortex A72/A53。這款晶片是聯發科首款採用台積電16奈米製程生產的手機晶片，預期年中就會開始進入量產。

至於聯發科下一世代的高階手機晶片Helio X30，相關規格也陸續釋出。據了解，Helio X30仍會採用台積電16奈米製程投片，但十核心架構中，包括了四核運算時脈達2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex-A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。預期搭載Helio X30的智慧型手機將會在今年第四季正式出貨。